Belden ha anunciado nuevas gamas de paneles de parcheo modulares estructurados Modular Industrial Patch Panel (MIPP) para aplicaciones industriales en entornos adversos. Con tres opciones de panel de terminación, ingenieros e instaladores pueden conectar cables de cobre y fibra óptica desde entornos operativos a equipos activos.
MIPP Fiber Splice Box
Estos paneles de parcheo modulares han sido diseñados para terminar varios tipos de cableado de fibra en un amplio rango de entornos industriales. Una sola MIPP Fiber Splice Box permite la terminación y el parcheo de hasta 72 cables de fibra, ahorrando coste y espacio.
MIPP Copper Patch Panel
Este panel garantiza la máxima fiabilidad en redes Ethernet y PROFINET. Junto a los latiguillos DataTuff de Belden, los cables de cobre se pueden terminar y enlazar a equipos activos de una forma organizada y estructurada. Un MIPP Copper Patch Panel puede terminar y parchear hasta 24 cables de cobre.
MIPP Mix
Para aquellas redes que usan cableado de fibra o cobre, los paneles de parcheo modulares MIPP Mix integra la conexión de ambas infraestructuras en una sola solución. Con elevada densidad de puerto y flexibilidad, este mix puede incluir hasta seis módulos por dispositivo.
“Existe una clara tendencia hacia el uso de infraestructuras Ethernet y de fibra en redes industriales. Nuestros clientes necesitan una sola conexión que conecte cableado de fibra o cobre o una combinación de ambos”, afirma Loredana Coscotin, product marketing manager de Belden. “Los nuevos productos MIPP responden con una alternativa eficiente y segura a la hora de conectar cables y switches en aplicaciones críticas”.
Características comunes en los paneles de parcheo modulares
Todos los nuevos productos han sido construidos en aluminio con el objetivo de proteger las conexiones de cableado en condiciones ambientales adversas. Estos diseños rugerizados (UL 1863) superan los requerimientos de ingenieros de red e instaladores de sistema en transmisión y distribución de potencia, transporte, generación de energía alternativa, machine building y automatización.
 para aplicaciones en entornos adversos.){kind=link}