Ayuda a reducir la temperatura operativa del propio chasis de rack y sus tarjetas insertadas, al poder incrementar la circulación del aire.
ViaLite Communications introduce una nueva opción de ensamblaje de ventilador para su chasis de rack 3U. Pudiendo alojar doce ventiladores pequeños, el ensamblaje reduce la temperatura operativa del propio chasis y sus tarjetas insertadas al poder incrementar la circulación del aire.
Esta nueva opción está especialmente indicada para chasis localizados en lugares sometidos a elevadas temperaturas, ya sea alojada en un sistema de rack de una sala de equipos o en un recinto exterior.
El ensamblaje también permite que los chasis se pueblen con tarjetas DWDM, hasta seis tarjetas de transmisión y seis tarjetas de recepción en una sala de equipos típica. Esto resulta ideal en telepuertos de grandes dimensiones, ya que se encuentran en la fase de transición a satélites de alto rendimiento (HTS) con anchos de banda superiores, donde se requiere RF sobre enlaces de fibra con un mayor rango dinámico.
Además, el ensamblaje de ventilador puede mejorar la vida útil del chasis y sus tarjetas al aumentar el MTBF, que tiene una relación directa con menores temperaturas operativas.
Beneficios de su uso
Al probar un chasis de rack 3U completamente poblado con seis tarjetas receptoras y siete tarjetas transmisoras estándar y un ensamblaje de ventilador, con el armario ViaLite ODE-B3U, la temperatura se redujo entre 9 y 10 °C. Esta caída varía en función del número y del tipo de tarjetas utilizadas y de la situación del armario.
Edward Levack, Product Manager de ViaLite, explica que “con el nuevo ensamblaje de ventilador, el 3U Rack Chassis se puede instalar en exteriores que demandan unas condiciones ambientales más “templadas”. De igual modo, con este sistema de refrigeración, se pueden montar más enlaces DWDM en el chasis, cumpliendo los requisitos térmicos”.
