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tde integra Raspberry Pi en su plataforma de sistema tML

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El tML Raspberry Pi, que resulta ideal para módulos U de 19” o de carril DIN, ahorra espacio en entornos industriales y automatización de edificios.

tde – trans data elektronik integra el ordenador de tamaño pequeño Raspberry Pi en su plataforma de cableado modular tML. Para este propósito, ha diseñado una cubierta estable realizada en acero inoxidable que comparte dimensiones con la cubierta estándar tML. Gracias al diseño de conexión y cable, es posible acomodar hasta ocho módulos tML Raspberry Pi en una unidad (U) de 19” o en un módulo de carril DIN por medio de un adaptador.

Con esto, el concepto modular de la plataforma de sistema tML permite, por primera vez, a los técnicos de red combinar o mezclar componentes de red activos (módulos Raspberry Pi) y pasivos (módulos TP y de fibra óptica) en aplicaciones industriales y automatización de edificios, donde ahorran espacio e incrementan la eficiencia de los armarios de red.

“Raspberry Pi complementa perfectamente nuestra plataforma de sistema tML y abre nuevas áreas de aplicaciones en los campos de medida, control y regulación”, afirma André Engel, Managing Director de tde. “Esta placa es versátil y está predestinada para procesos automatizados en entornos industriales y edificios. Dado que TML ya ha sido utilizada no solo en centros de datos, sino también en aplicaciones industriales y móviles, la integración de Raspberry Pi era un paso lógico”.

Despliegue y retención de cable limpios con ventilación óptima

Inicialmente, tde ha diseñado el módulo tML Raspberry Pi con la intención de ser fácil de usar: los técnicos de red pueden acceder a las conexiones y puertos USB desde la zona de parcheo. El conector de alimentación, el puerto auxiliar y dos puertos micro-HDMI se encuentran accesibles desde el lateral.

tde integra Raspberry Pi en su plataforma de sistema tML

Además, al desplegar los cables de conexión correspondientes a la parte posterior del armario, tde permite desplegarlos e interceptarlos en el catch de cable de breakout integrado en el rack del módulo tML.

Y, para optimizar la refrigeración, tde también ventila su módulo para la placa: recoge aire frío en el frontal y los expulsa templado en la parte posterior.

Más información en esta página.

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